0.25mm×0.125mmで0.1μFの積層セラミックコンデンサー、村田製作所が開発という記事を見て思ったのは、パスコンが、また微細化するということだ。
　モバイル機器の開発では、部品の微細化は重要だ。だが私が設計している産業用の機器では、微細化は特に必要ない。といっても、さすがにリード部品は使わない。
　そうなると、部品の主流は、数が多いモバイル用途に引きずられ、どんどん微細化が進むと言うことになってしまう。現場としては、1608あたりのサイズが、手付けで実装もできるので、うれしいのだが、パスコンで多用する0.1μFは、今や1608は生産中止になったメーカーが多い。しかたなく1005を使って設計している。まあ、1005でも、手付けできる範囲なので、まあいいのだが。だが、これ以上、微細化が進むと、手付けできなくなる。見えなくなるかもしれない。
　機械でしかハンダ付けできないとなると、中小企業の電子屋さんは失業である。まあ、今でも、生基板に部品を自分でハンダ付けするという機会はなくなった。でも、どうしてもリワークが必要な時に、手付けできるサイズか否かは開発者にとって死活問題だ。