https://eetimes.jp/ee/articles/1906/03/news019.htmlの中で、30℃での実装技術も開発中だとあった。ちょっと非常識な値で、なぜそんなところを目指すのか、少し疑問に思いながら記事を読んでいた。すると、これが実現すれば、耐熱40℃程度のバイオチップやストレッチャブルポリウレタンといった素材に、直接センサーや無線通信チップを実装することが可能になる、とあった。なるほど。通常のシリコンチップは、高温実装でいいのだが、耐熱の低い素材と組み合わせられることで、新しい価値を生み出せるというわけだ。製造技術は、日本のお家芸だ。がんばってほしい。