ラズパイ4が出るという話を前回書いた。無線の技適といハードルがあるので、日本での入手は少し遅れる。
　https://t.comms.rs-online.com//r/?id=h3ae39c45,e9bbaf0,eab0c27&cm_mmc=JP-EM-_-DSN_20190701-_-DM221664-_-HB_URL&cid=DM221664&bid=987995205&p1=www.rs-online.com/designspark/raspberry-pi-4-v-raspberry-pi-3bに、ラズパイ3との比較表が載っていた。こういう形式にまとめてくれると、わかりやすい。
　この表を見るまで、Life Timeが設定されていたことを知らなかった。さすがに、産業用にも利用され始めると重要な情報だ。

　https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/news/18/05355/?n_cid=nbpnxt_mled_chmを見ると、かなりの高スペックだ。メモリー容量で4Gバイトを選べれば、まあ普通の使い方なら大丈夫だろうなあ。USBもUSB3.0になるということで、これもうれしい。

　Digi-keyやMouserなどの部品通販業者は、CAD用のライブラリーを無償提供してくれている。単純な部品ならともかく、多ピンのCPUだとありがたい。
　ただ、実際の出来具合はピンキリだ。できの悪いライブラリーに出くわすと、これなら最初から自分で作ればよかったと思うことがある。
　あと、入出力ピンの属性のデフォルトも異なる。組み込み用CPUは、設定で入出力が変わるので、デフォルトで入出力を決めきれない。2通りのやり方があって、双方向にしておくか、パッシブにしておくか、である。これは、どちらがいいともいいがたい。

　https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1906/06/news050_2.htmlによれば、最先端の部品実装では、0201部品の採用が始まるという。すごいなあ・・・。30年ほどまえ、初めて商品開発した時の部品は、3216だった。それまでは、リード部品を使っていたので、表面実装部品って、なんて小さいんだと感心したものである。今から見れば、巨大な部品だ。だんだんと、人の手では実装できなくなり、今や見えなくなってしまった、という感じだ。

　AppleはIntelが5Gモデムチップを開発できることを期待して、QUALCOMM社と対立してきた。でも、結局は、Intelにその実力がなかったため、AppleはQUALCOMMに降参した、というのが、5Gをめぐる状況だった。
　https://eetimes.jp/ee/articles/1906/18/news023.html#utm_medium=email&utm_source=ee-elemb&utm_campaign=20190619によると、そのAppleがIntelの5Gモデム部門を買収しようとしているという。つまり、一旦はQUALCOMMに降参したが、今度は自力で開発する力をつけようということらしい。まあ、本当に開発するかは別だと思う。いざとなったら自社開発できますよ、という持ち球を持っておいて、QUALCOMMとの交渉を有利にすることが目的なのかもしれない。

　Interface 2019年 08 月号の特集は、「AIモダン計測制御の研究［エッジGPU Jetson］」。この特集名だけでは、記事の面白さが伝わりきれない。ロボット・アームをカメラで撮影して、ロボット・アームの姿勢をエッジGPUで姿勢推定し、それを基に、姿勢制御して、ロボット・アームにモノを掴ませるところまでを実現する。まあ、計測制御には違いなのだが・・・。
　AIというと組み込み技術者には縁遠いもののように思うが、実際には、こういう応用もある。しかも、ロボット・アームの制御がクラウドでできるはずもなく、エッジでしか実現できず、組み込み技術の重要な技術の1つになるという説得力もある。
　特別企画の「地図＆GPS実験室」では、準天頂衛星システム「みちびき」対応のGPSモジュールの実力を実測している。秋月電子で3000円弱で買えるらしい。なかなか興味深い結果であった。
　新連載で「動かしながら始める量子コンピュータ」が始まった。量子コンピュータの解説記事を何度読んでも理解できなかったのだが、この連載を読むと理解できるようになるのだろうか？少し期待している。

　https://natgeo.nikkeibp.co.jp/atcl/news/19/060400327/?P=1は、生物の世界では知らないが、電子技術の世界では、よくある話の１つだ。ある問題の対策をしたつもりで、かえって問題を広げるという話である。
　特に、よくあるのが、ノイズでグランドプレーンを分割し、フェライトビーズで1点接続するという対策だ。結果的にグラントプレーンのインピーダンスが上昇し、ノイズ対策どころが、通常の動作も不安定になるということが起きたりする。対策というのは、必ず副作用がある。

　https://eetimes.jp/ee/articles/1906/03/news019.htmlの中で、30℃での実装技術も開発中だとあった。ちょっと非常識な値で、なぜそんなところを目指すのか、少し疑問に思いながら記事を読んでいた。すると、これが実現すれば、耐熱40℃程度のバイオチップやストレッチャブルポリウレタンといった素材に、直接センサーや無線通信チップを実装することが可能になる、とあった。なるほど。通常のシリコンチップは、高温実装でいいのだが、耐熱の低い素材と組み合わせられることで、新しい価値を生み出せるというわけだ。製造技術は、日本のお家芸だ。がんばってほしい。

　https://www.nikkei.com/article/DGXMZO45750120W9A600C1000000/?n_cid=NMAIL007によれば、Amazonが米国でドローン配達を開始するらしい。実験は、以前からやっていたが、とうとう実用化の段階に来たということだろうか。日本では、なかなか、決心がつかないが、米国は、思い切ったことをやる。
　モノの自動配達は、車の自動運転に比べ、実用化の可能性は高いと思っている。人に危害を与えそうになれば、ためらわずモノを犠牲にできるからだ。ドローンが破壊されてしまったって問題ない。一方、車の場合は、車に人が乗っている。どう考えても、これが厄介である。安全対策の難易度が圧倒的に上がる。

　https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00042/00025/?P=1は、どの会社でもあることだと思う。特に電子系技術者の回路図なんかはそうだろう。プリント基板を作る際に必要なのは、図面ではなく、その結果として出力されるネットリストなわけで、ネットリストを出力するための回路図の書き方をきちんと教育されることはない。
　でも、実際には、回路図は重要だ。設計の意図を的確に表現した回路図を書きたいものだ